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LG G6 將會有 Heat Pipe 避免過熱

LG G6

Samsung Note 7 自焚回收,引起大眾對電話裝置安全的關注,作為 Samsung 競爭對手 LG 也在這方面做功夫。LG 下一代旗艦機 LG G6 將會加入熱導管 Heat Pipe 設計,避免電話過熱情況出現。

散熱設計, 多重測試
LG 表示 G6 會有銅製熱導管,可加散裝置內的散熱。熱導管設計多用於電腦內,可以加快處理器的散熱,可將温度減低 6-10%。另外 LG G6 亦會將最熱的部件分散開,以避免熱源集中在一起。

We will significantly improve the safety and quality of our new flagship smartphones as more consumers seek safe smartphones

除了在設計上改進外,LG 亦為電池進行了測試,安全要求更高於國際標準,温度標準高於歐洲和美國 15%,還進行了其他嚴格測試包括以尖銳物件刺,從高處擲下重物等。

另外亦特別進行 “accelerated life test”,將電話裝置不斷重覆一些極端使用情況,例如不斷將電話掉下和連接至高電壓等,測試針對電話不同的部份包括處理器, 屏幕, 相機和指紋掃描,以便找出不同部件有可能出現的潛在問題。

LG 的用意當然是衝著 Note 7 自焚事件而來,對用家當然也是好事,裝置有更好設計更嚴格測試,當然就會更安全。LG G6 將會在二月尾的 MWC 2017 亮相,屆時應會有更詳畫的資料。

Source: LG