小米 Mi MIX 2S 將會配置 Snapdragon 845 處理器
Qualcomm Snapdragon 845 是最新的處理器，各大廠商的旗艦機都會選用，包括最新公佈的 Samsung Galaxy S9 和 Sony Xperia XZ2。小米 Mi MIX 2S 亦會用上了 Snapdragon 8 …
Snapdragon 845
Sony Xperia XZ2, XZ2 Compact 公佈, 全新手機設計
Sony Mobile 在 MWC 2018 公佈了兩部新款電話 Xperia XZ2 和 XZ2 Compact，並會在 3月正式推出上市。 一如早前流出的相片，XZ2 採用了全新的設計風格，不再是 OmniBalance，機背採用彎曲設 …
Sony Xperia XZ2, XZ2 Compact 真身相片曝光
早兩日介紹過一些 Xperia XZ2 和 XZ2 Compact 的規格，最新再有更多資料曝光，還有相片可以看到手機的真身。 從相片可見，新機跟過往設計不同。機面是 18:9 屏幕，僅上下兩端留有邊框，而機背就如先前所述呈彎曲。 前後玻璃 …
Sony Xperia XZ2, XZ2 Compact 規格和售價曝光
Sony Mobile 預計會在下星期公佈 Xperia XZ2 和 XZ2 Compact，兩部機的規格資料就搶先流出。Xperia XZ2 和 XZ2 Compact 都是會採用 Qualcomm 最新 Snapdragon 845 處 …
LG 新旗艦機代號 “Judy”
LG 今年在智能電話市場的策略有所不同，先有消息指會改一年一 Cycle推出新機的做法，而新旗艦機亦考慮不再用 G 系列品牌名字。最近就有 V30 和 G6 的顏色應市，還有將會在 MWC 2018 公佈配備 AI 技術的 V30s。 根據 …
Sony 高階機 H8266 出現在 Antutu Benchmark 網站
在上年年尾 Sony H8266 已經在 Geekbench 網站出現，基本的規格資料亦被記錄下來。最新在另一 Benchmark 網站 Antutu 亦同樣記錄了 Sony H8266 的資料。 在 Antutu 的資料跟之前 Geekb …
疑似 LG 新旗艦機相片
LG 2018年旗艦 G 系列應會推出 G7，但 LG 早前曾透露正計劃採用全新的命名，所以還未清楚新旗艦機會是 G7 還是其他名字。最新有外國網站貼出了一張聲稱是 LG 新旗艦機的相片。 相中看到是全屏幕機身，上下兩端邊框亦極窄，上端有雙 …
Sony H8266 會用 Snapdragon 845 處理器?!
一直都有消息，Sony Mobile 2018年會推出 H82XX 系列高階手機，之前已有一些 H8216 的消息，現在 H8266 就出現在 Geekbench 網站，並列出了小量規格資料。 根據 Geekbench 網站的記錄，H826 …
Sony Xperia H8216 規格?!
Sony Mobile 2018年會有新機推出，之前已經盛傳了一些型號 H8216, H8266, H8276, H8296，但仍未清楚手機的名字。在 Reddit 上，有人貼出了一些 H8216 的規格表。 根據圖片所示，H8216 預載 …
Qualcomm Snapdragon 845 處理器
Qualcomm 正式公佈新一代處理器 Snapdragon 845，並預計配置 845處理器的裝置將會在 2018年初推出。 Snapdragon 845 跟上一代 835 一樣，採用 10nm 製程技術，但在多方面效能都提升了，包括 A …
Qualcomm 公佈新處理器 Snapdragon 845
在 Qualcomm Tech Summit 首日會期上，Qualcomm 簡短公佈了 Snapdragon 845 處理器，並會在 12月6日有較詳盡的發佈。 Snapdragon 845 亦是 Qualcomm 跟 Samsung El …
[傳言] Samsung Galaxy S9, S9+ 將會在一月 CES 2018 亮相
Galaxy S9, S9+ 將會是 Samsung 明年上半年推出的旗艦機，根據過往的情況，S9 應該會是在三月左右公佈推出。 VentureBeat 引述消息人仕指，Samsung 計劃在明年一月的 CES 2018 上展出 Galax …