LG G6 将会有 Heat Pipe 避免过热

LG G6

Samsung Note 7 自焚回收,引起大众对电话装置安全的关注,作为 Samsung 竞争对手 LG 也在这方面做功夫。LG 下一代旗舰机 LG G6 将会加入热导管 Heat Pipe 设计,避免电话过热情况出现。

散热设计, 多重测试
LG 表示 G6 会有铜制热导管,可加散装置内的散热。热导管设计多用于电脑内,可以加快处理器的散热,可将温度减低 6-10%。另外 LG G6 亦会将最热的部件分散开,以避免热源集中在一起。

We will significantly improve the safety and quality of our new flagship smartphones as more consumers seek safe smartphones

除了在设计上改进外,LG 亦为电池进行了测试,安全要求更高于国际标准,温度标准高于欧洲和美国 15%,还进行了其他严格测试包括以尖锐物件刺,从高处掷下重物等。

另外亦特别进行 “accelerated life test”,将电话装置不断重复一些极端使用情况,例如不断将电话掉下和连接至高电压等,测试针对电话不同的部份包括处理器, 屏幕, 相机和指纹扫描,以便找出不同部件有可能出现的潜在问题。

LG 的用意当然是冲著 Note 7 自焚事件而来,对用家当然也是好事,装置有更好设计更严格测试,当然就会更安全。LG G6 将会在二月尾的 MWC 2017 亮相,届时应会有更详画的资料。

Source: LG